Assemblage des cartes électroniques

- Acquérir les informations nécessaires à la mise en œuvre maîtrisée des procédés d'assemblage des composants électroniques
- Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l'étude des différents éléments entrant dans la fabrication du produit final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, matériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage et autres.
- Savoir mettre en œuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage, brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage...
- Aborder les aspects de contrôles et d’analyses de défaillance ainsi que les règles essentielles permettant d'assurer la maîtrise des processus.

Attestation de fin de formation

INTRODUCTION
• Environnement industriel
• Risques fiabilité

CHAPITRE 1 : BRASURE
• Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé...
• Diagramme de phase (plomb étain)
• Les alliages plomb /étain utilisés
• Les brasures sans plomb
• Fusion et refusion
• Phases : morphologies et évolution
• Intermétalliques
• La mouillabilité
• Les crèmes à braser
• Impact du sans plomb sur les composants et les alliages
• Backward process


CHAPITRE 2 : CIRCUITS IMPRIMÉS ET PRINCIPAUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Circuits imprimés :
• Technologies : double face, multicouche
• Caractéristiques physiques : coefficient d'expansion thermique, flambage, Tg
• Finitions métallurgiques des surfaces de brasure
• Sensibilité à l’humidité

Composants électroniques :
• Condensateurs
• Relais
• Quartz

Les composants à boitier plastique :
• Les matériaux des terminaisons des broches, billes (LED, BGA, µBGA et flip chip)
• Sensibilité à l’humidité
• Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X


CHAPITRE 3 : MANAGEMENT DU RISQUE LIE AUX DECHARGES ELECTROSTATIQUES
• Définition
• Composants sensibles
• Zone EPA


CHAPITRE 4 : LIGNE D’ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES
• Process Flow
• Influence du design carte sur le choix de process
• Stockage des composants électroniques et circuits imprimés
• Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
• Les machines de placement (report)
• Profil de température et contrôle (refusion)
• Contrôles de fabrication
• Composants traversants
• Press Fit
• Brasage à la vague
• Autres moyens de brasure
• Dépannélisation
• Nettoyage
• Test
• Vernis
• Intégration du système
• Packaging


CHAPITRE 5 : MAÎTRISE DU PROCESS
• Qualification des machines et des process
• Contrôle des paramètres influents
• Main d’œuvre et instructions de travail
• Capabilité
• Gage R&R
• Les mécanismes de défaillance


CHAPITRE 6 : NORMES PRINCIPALES ET PRINCIPAUX ACRONYMES


CHAPITRE 7 : AUDIT DIGEST

Conditions d'accès réglementaires :
Sans objet

Conditions d'accés pédagogiques :
Connaissance de base en assemblage des cartes

Critères d'admission :
Inscription directe ou par un conseiller en insertion professionnelle

Modalités d'enseignement :
Sans objet

Rythme :
Tous rythmes